ジャンクM.2 SSD (Phison E13) の解析とNANDサルベージ

死んだジャンクM.2 SSDから、搭載NANDフラッシュを生きたまま回収して自作USBメモリに再利用する——その故障解析とNANDサルベージまでの記録。基板の修復ではなく、NANDをドナーとして剥がす方針でいく。

対象デバイス #

• コントローラー: Phison PS5013-E13（PCIe Gen3 x4, DRAMレス）
• NANDフラッシュ: Kingstonロゴ印字品 FH64G08UCT1-8T ×4枚
  • Kingstonは自社ウェハーを持たないため、中身のダイ（Flash ID）は不明。要移植確認

コントローラーは Phison PS5013-E13。右端がM.2端子（B+M Key）。

NANDの印字は FH64G08UCT1-8T。Kingstonブランドだが中身のダイは非公開。

診断・作業ログ #

1. ソフトからのアプローチ（通信テスト） #

• UGREEN製 M.2 NVMe-USB変換ケース（Realtek RTL9210）でPCへ接続
• 「ディスクの管理」で初期化ポップアップが出るが、これは変換チップ側のダミー応答と判明
• phison_nvme_flash_id2 を管理者権限で実行 → Read NVME ID error。NANDのFlash ID読み出しは不可

2. ハードウェア解析（目視・テスター） #

• 目視: コントローラー横の電源管理IC（DC-DCコンバータ）が熱で焼損・破裂しているのを発見
• 導通チェック: M.2端子から繋がるメイン電源ラインの平滑コンデンサ（MLCC）両端でショート（テスターのピー音）を確認
• 焼損IC横のチップ部品（インダクタ）を外し、回路を「入力側(3.3V)」と「負荷側(コントローラー/NAND)」に物理的に分断して再測定
• 結果: 入力側の右パッドのみGNDショート。負荷側（左パッド）はショートしていない → 過電圧によるNAND内部の破壊は免れている可能性が高い

コントローラー横の電源管理IC（DC-DCコンバータ）が焼損・破裂している。

インダクタを取り外し、回路を入力側（3.3V）と負荷側（コントローラー/NAND）に物理分断してから再測定した。

3. NANDチップのサルベージ（取り外し） #

• 基板修復（ショート箇所の特定＋部品交換）はコスト・手間の観点で断念し、NANDをドナー回収する方針へシフト
• フラックスを塗り、ホットエアー（350〜380℃）で均等に加熱
• 表面張力でチップが動くタイミングを見極め、4枚すべてを無傷で剥離（基板・チップともランドの剥がれなし）

剥離した4枚のNAND。BGAパッド面。ランドの剥がれもなく無傷で回収できた。

同じ4枚を印字面から。この状態からBGAリボールへ進む。

次のステップ #

1. BGAリボール: サルベージしたNAND裏の無鉛はんだを吸い取り線で平滑化し、BGA152/132用ステンシルと有鉛クリームはんだ（融点183℃）ではんだボールを再形成する
2. テスト基板(IS917)への実装とFlash ID特定: IS917搭載のUSB空基板にNAND1枚をリフロー実装し、Innostor MPToolのエラーログから、ブラックボックス化されたKingston NANDの真のFlash IDを読み出す
3. 本命基板の調達と最終実装: 判明したFlash IDに対応する最新のDIY用USB空基板（SM3281搭載など）を選定・手配し、自作USBメモリを完成させる